GPD WIN2

85,500 (税込)
(394point)

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GPD WIN2 」は、多くのゲーマーの夢だった、超大作FPSなどのPCゲームを快適にプレイできる携帯ゲーム機です。
 

GPD社は、昨年、業界で初めての5.5インチWindows用ハンドヘルドゲーム機「GPD WIN」の発売に成功しました。このマシンの重要性は、過去にテレビやコンピュータの前でしかプレイできなかった多くのゲームが、初めてポータブルハンドヘルドで実行できることでした。しかし、第1世代のGPD WINには、特に性能と放熱の面でいくつかの欠点がありました。


GPD社は、放熱、消費電力、デバイスの重量、携帯性、バッテリー寿命などの問題を高次元で解決し、超大作のPCゲームを円滑にプレイできる携帯型ゲーム機の開発にコミット。そして十分な開発期間を経て、ついに新世代の製品、GPD WIN2がリリースされました。

洗練された外観デザインは、ドイツのレッドドット賞受賞チームと共同で開発されました。Windows 10を搭載し、1,000,000以上のインターネットゲームをサポートしています。購入後、すぐにゲームをお楽しみいただけます。

GPD WIN2 製品情報サイトはこちら
http://www.gpdjapan.com/

【製品特長】
  • シャープ製LCD 6インチ 静電容量式タッチスクリーンを採用 視野角最大178°、画面面積は、前世代のGPD WINと比較して9%増加しました。 Corning Gorilla Glass4を採用。1280×720の画面解像度では、 典型的な24インチ デスクトップ モニタの2.53倍のPPIを備えており、 非常にきれいな画面でゲームを楽しめます。

  • インテル®Core™ i7-3770Kのパフォーマンスに近い第7世代のインテル®Kaby Lake™ Core m3-7Y30プロセッサを搭載 CPU-Zのシングルコア性能スコアが1244ポイントである非常に高性能CPUです。

  • CPUコアm3-7y30を補完する第9世代のインテル®HDグラフィックス615(24 EU実行ユニット、最大900MHzのダイナミック周波数)を搭載 CPUコアm3-7y30を補完する第9世代のインテル®HDグラフィックス615(24 EU実行ユニット、最大900MHzのダイナミック周波数)を搭載し、ゲームフレームレートは、GPD WINと比較して2.2倍向上しました。

  • eMMCに比べて4倍高速のSSDを採用 さらにM.2 2242拡張ポートを備えていますので、たくさんのゲームをインストールしたい場合にはストレージの拡張が可能です。

  • 大容量・高密度2×4900mAhのリチウムポリマー電池を搭載 GPD WIN2の最大ゲームプレイバッテリー寿命は6時間以上。またGPD WIN2は、GPD社製品では初のPD 2.0急速充電をサポートします。45分以内にバッテリーを半分まで充電することができます。

  • フィードバック機能内蔵のアルプス電気製3Dジョイスティックを採用 内蔵された振動フィードバック機能により、想像以上のゲーム体験を実現します。











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  • 2000〜10000rpmでダイナミックに回転数を調整できる高出力ターボファンと温度制御機能を内蔵 GPD WIN2で強化された冷却ソリューションは、2000〜10000rpmでダイナミックに回転数を調整できる高出力ターボファンと、 内蔵の温度制御機能で、ゲームの安定稼働に貢献します。
 
GPD WIN2」主な仕様 (2018年3月現在の仕様です。仕様は予告無く変更になる場合があります)
 
基本仕様 発売開始時期
製品タイプ
OS
: 2018年
: PCゲーム端末
: Windows 10 Home 64bit
ディスプレイ タッチパネル
カバーガラス
サイズ
アスペクト比
解像度
: マルチタッチ対応 (10)
: Corning Gorilla Glass 3, H-IPS テクノロジ
: 6インチ
: 16:9
: 1280 x 720
プロセッサ ファミリー名
プロセッサ
動作周波数
ターボブースト時の最大周波数
Cache
バススピード
コア・アーキテクチャ
コア数/スレッド数
回路集積単位
TDP
: Intel Core ™
: m3-7Y30
: 1.0GHz
: 2.60GHz
: 4MB
: 4GT/s OPI
: Kaby Lake
: 2コア / 4スレッド
: 14nm
: 15W
メモリ メモリ容量
メモリタイプ
デュアル・チャンネル・サポート
: 8GB
: LPDDR3-1866
: サポート
グラフィックカード グラフィック・プロセッサ
グラフィクス動作周波数
グラフィクス・バースト動作周波数
Execution unit 数
メモリーサイズ
4K映像
最大解像度 (HDMI1.4)
DirectXサポート
OpenGL サポート
: Intel® HD Graphics615 (プロセッサ内蔵)
: 300MHz
: 900MHz
: 24
: 本体メモリと共有
: サポート
: 4096 x2304 @24Hz
: 12
: 4.4
ストレージ ストレージ・タイプ
ストレージ仕様
ストレージインタフェース
バス仕様
トランスファ・プロトコル
: M.2 SSD 128GB, 交換可能, 容量制限なし
: M.2 2242 (22x42mm)
: M.2 Socket 2
: SATA 3.0
: AHCI
マルチメディア オーディオ
スピーカー
マイク
: 内蔵サウンドチップ
: 内蔵ステレオスピーカー
: 内蔵マイク
ネットワーク Wi-Fi
 
Miracast
Bluetooth
: IEEE 802.11ac/a/b/g/n ワイヤレスLAN 2.4/5GHzデュアルバンドサポート
  最大伝送レート 867Mbps
: サポート、WiDi互換
: 4.2対応
入出力端子 入出力構成
映像
音声
カードリーダ
: 1× USB Type-A 3.01×USB C 3.0
: マイクロHDMI
: 3.5mm ヘッドセット、マイクロフォン
: Micro SD, 容量制限無し
入力 キーボード
マウス
ジョイスティック
D-Pad
ゲーム機能ボタン
ゲーム・アクセサリ・ボタン
: QWERTY配列、円弧状メタルドーム配列
: ゲームパッド/マウスモード切替スイッチ、マウススピード切替スイッチ
: アルプス社製オリジナルジョイスティック、ダブル3D(PSVジョイスティック互換)
: Game D-Pad
: ABXY, △○×□ダブルキャラクタープリント
: L1,L2,L3,R1,R2,R3 OMRON マイクロスイッチ
バッテリー バッテリー種類
容量
駆動時間
: 内蔵型リチウムポリマーバッテリー
: 2 x 4900mAh 直列
: フル充電から約68時間 (実際の動作状況によって変化します)
外観その他 本体重量
本体寸法 幅
本体寸法 奥行き
本体寸法 高さ
外装ケース
外装ケース概要
 
熱対策設計
内蔵センサー
振動モーター
: 460g
: 162mm
: 99mm
: 25mm
: ABS +アルミニウム合金
: A-面:マグネシウムアルミニウム合金フレーム + 脱着可能なABSカバー、CD面はABS材、全体の外観はシルバー/ブラック
: アクティブ冷却方式
: ホールセンサー
: ダブル振動モーター
アクセサリ 同梱品 : GPD WIN2 x1
: 電源アダプター (12V==2A) x1
: 保証書
: 仕様書
製品保証 保証ポリシー
保証期間
: インターナショナル保証サービス
: 1年

 

GPD WIN2」はGPD Technologyとドイツの卓越したデザインチームとの協力により、デザインされました。外観の美しさだけではなく、エンジニア的な観点から、そして人間工学的にも最良のバランスを達成しています。

ボディのフレームは軽くて丈夫なマグネシウム合金素材で、十分な堅牢性があります。黒色のカバーは取り外しが可能なので、「GPD WIN2」のスタイルを自分好みにカスタマイズできます。

GPD WIN2」は軽量化のため、本体にABS材を使用しています。ジョイスティックにくぼみを持たせ、シームレスなゲームコントロールへのアクセスを可能にします。GPD WINと同様フルスペックのキーボードを備えています。キーボードやボタンは、エレガントで押しやすいな艶消しUV仕上げで、色と素材のバランスのとれた芸術的なデザインになっています。

トリガーキー:L1 / L2 / L3、R1 / R2 / R3は、「GPD WIN2」の後ろの両隅近くにあります。インターフェイスポートも背面にあり、Type CのUSB、3.5mmのヘッドフォン、USB 3.0、microSDカードスロット、micro HDMIで構成されています。熱風の排出口も背面にあります。コンパクトなレイアウトは、最高のデザインを引き出します。

GPD WIN2」の底面には、M.2 SSDカードを簡単に交換できるカバー付きスロットがあります。 M.2 SSDカードは、ネジを使用して固定されているため、「GPD WIN2」が揺れたり、極端な落下状態にあっても、SSDがM.2インターフェイスに接続されていることを保証します。

また、「GPD WIN2」では排気口が背面に移動しましたが、これは、多くのGPD WINユーザから「側面にある吸気口の設計は、マシンを持ち上げるときに手で妨げられてしまう」という指摘があったためです。CPUと排気口を近くにすることでよい廃熱処理が得られることが実験でも実証されています。